中国芯片制造技术，从落后台积电4年，变成落后8年了【简单易懂16句】

中国芯片制造产业，目前达到了什么技术？

不黑不吹，如果包含中国台湾，那绝对是全球最牛的，因为台积电的水平就是全球第一，实现了3nm工艺。

同时从全球的晶圆代工业来看，台积电一家就拿下了全球55%的芯片代工份额，全球7nm以下的芯片，90%是台积电制造。

不过大家也清楚，我们通俗意义上的中国芯片技术，并不含中国台湾，主要是指中国大陆。

而中国大陆目前芯片制造技术最先进的企业是中芯国际，对外公开实现的工艺是14nm。

至于没对外公开的，有人说是12nm，有人说是10nm，甚至还有说是7nm，我觉得这都是YY而已，大家不必太认真。

14nm相比于3nm，按照每一代是上一代0.7倍这个规律，中间还隔了10nm、7nm、5nm这三代，相差就是4代，保守估计至少是8年的水平。

这个8年的水平，还是指正常发展状态下的。如果不正常发展状态下的话，肯定不只8年，什么是不正常发展状态？比如现在就是，美国封锁14nm以下的芯片工艺，中国无法购买国外先进工艺的设备，这就是不正常状态。

但事实上，之前中芯国际与台积电的相差并没有这么大的，在2019年的时候，其实只相差4年，2代的差距。

中芯国际是2019年实现14nm工艺的，而台积电是在2015年实现16nm（等同于14nm工）的，双方相差只有4年。

而在2019年的时候，中芯国际是14nm，台积电也只实现了7nm工艺，中间只隔了一个10nm，可以说相差2代而已。

但后来为何差距越来越大了呢？原因就是美国的禁令在起作用。

事实上，在中芯国际招到梁孟松这位大神后，中芯国际迅速的进入了14nm，然后就要进入10nm、7nm的。

但EUV光刻机买不到，后来更是不仅光刻机买不到的，其它14nm以下工艺的设备也买不到了，否则中国大陆的芯片制造水平，肯定进入14nm以下了，按照正常的速度，2019年到2023年有4年时间，如果设备不受限，达到7nm工艺也是有可能的。

而美国也正是看到中国有进入10nm、7nm的水平，才进行制裁的，如果中国没这个水平，他也就没必要制裁了。

美国不希望中国在芯片产业上自给自足，毕竟美国占了全球50%的份额，而中国全球最大的芯片市场，中国无法生产先进芯片，就得找美国购买，美国不仅赚钱，还能够利用芯片获得政治利益，这就是美国的目的。